
華碧實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員在PCB/PCBA質(zhì)量管控/質(zhì)量評(píng)價(jià)、失效分析等領(lǐng)域有多年的經(jīng)驗(yàn),積累了大量的實(shí)操案例,針對(duì)客戶在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案,快速解決客戶問題。

邊緣浸焊法
將試樣以特定角度浸入熔融焊料,通過潤濕面積評(píng)估可焊性。
浮焊法
將試樣漂浮于熔融焊料表面,觀察孔壁潤濕情況。
波峰焊法
模擬實(shí)際波峰焊接過程,評(píng)估潤濕性能。
潤濕稱量法
通過傳感器測(cè)量試樣浸入焊料時(shí)的潤濕力-時(shí)間曲線,量化潤濕速率。
以邊緣浸焊法為例
1試樣要求從PCB典型區(qū)域裁取≤50mm×50mm的試樣,去除毛刺。清水沖洗后,超聲波清洗3-5分鐘,吹干。105±5℃烘烤1小時(shí),冷卻至室溫。
2助焊劑涂覆與焊料準(zhǔn)備均勻涂覆2號(hào)標(biāo)準(zhǔn)活性松香助焊劑,去除多余殘留。
無鉛測(cè)試使用SAC305,有鉛測(cè)試使用Sn63Pb37。
無鉛測(cè)試溫度255±5℃,有鉛測(cè)試溫度235±5℃。
使用數(shù)顯溫度計(jì)測(cè)量錫槽25mm深度溫度,確保達(dá)標(biāo)。
3浸焊與處理浸入角度:小于90°,允許助焊劑排氣。
浸入深度:25.0±2.0mm。
停留時(shí)間:10.0±0.5秒(根據(jù)板結(jié)構(gòu)調(diào)整)。
浸入/提出速度:25.0±2.0mm/s。
后處理與觀察
助焊劑去除:測(cè)試后清除試樣表面助焊劑。
顯微鏡觀察:10倍放大下檢查潤濕情況。
焊料未覆蓋基材表面,暴露金屬。
2.半潤濕潤濕面積<95%,存在大面積缺陷。
3.連焊焊料在毗鄰導(dǎo)線間形成非正常連接。
4.針孔潤濕表面存在微小孔洞(單個(gè)面積≤0.5mm2可接受)。