
X-ray檢測是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式,目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。華碧實(shí)驗(yàn)室可針對對金屬材料及零部件、電子元器件、電纜,裝具,塑料件等進(jìn)行X-ray無損檢測。
服務(wù)背景
X射線檢查技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同,分為X射線檢查技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久,技術(shù)成熟,應(yīng)用廣泛,為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的人工視覺檢測是*不準(zhǔn)確、重復(fù)性*差的技術(shù),無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正,人工視覺檢測是。所以X-ray檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應(yīng)用日益廣泛。既能對焊點(diǎn)進(jìn)行定性分析,又能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并糾正。
服務(wù)內(nèi)容
● 對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測,以及對BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析
● 判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,對電纜,裝具,塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析
服務(wù)范圍
主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體,封裝元件,鋰電池工業(yè),電子元器件,汽車零部件,光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄造,模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)。
參照標(biāo)準(zhǔn)
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009等等。
測試周期
常規(guī)5-7個(gè)工作日