

PCB作為元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,現(xiàn)已成電子信息產(chǎn)品更為重要而關鍵的部分,其可靠性與穩(wěn)定性決定著整個設備的安全運作與質量。PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因,將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題再度發(fā)生。
華碧實驗室技術人員在PCB/PCBA質量管控/質量評價、失效分析等領域有多年的經(jīng)驗,積累了大量的實操案例,針對客戶在研發(fā)、認證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案,快速解決客戶問題。
華碧檢測服務行業(yè):
材料供應商:覆銅板、撓覆銅板、半固化片、樹脂、阻焊劑、玻璃纖維、聚合材料
印刷電子:
PCB生產(chǎn)商:剛性板、撓性板、HDl高密度互連板、金屬芯板、芯片封裝
EMS.OEMS.CEMS.PCBA生產(chǎn)商:高鐵、航空航天、通信電路、汽車電路、醫(yī)療設備、手持設備、儀器
塑料及復合材料行業(yè):
華碧檢測服務項目:
環(huán)境模擬試驗:粘合強度、拉伸試驗、延展率、耐折性、剪切強度、壓縮強度、拉脫強度、彎曲強度、低溫彎曲、錫須生長
失效分析:CAF失效點分析可焊性驗證分析、生產(chǎn)及組裝工藝、SEM/EDS分析、結構完整性分析、盲孔/埋子L切片分析、BGA焊點質量分析、線寬線距驗證分析、可焊性不良分析、絕緣電阻偏小分析
環(huán)境可靠性試驗項目:高溫儲存試驗、低溫儲存試驗、溫濕度儲存試驗、溫度沖擊試驗、溫度循環(huán)試驗、溫濕度循環(huán)試驗、熱老化試驗、沙塵試驗、振動試驗、機械沖擊試驗、跌落試驗、高壓蒸煮試驗、鹽霧試驗和鹽霧交變試驗
電氣性能試驗:耐電弧互連電阻、電氣強度、絕緣電阻、銅箔電阻、電路連通性、表面絕緣電阻、介質擊穿電壓、相對漏電起痕指數(shù)、介電常數(shù)和介質損耗因素、表面電阻率和體積電阻率
物理性能試驗:尺寸穩(wěn)定性尺寸測量、金相切片、鍍層附著力、鍍涂層厚度、玻璃化溫度、固化因素、膨脹系數(shù)、熱分層時間、熱分層溫度、熱分解溫度、模擬返工、紅外光譜、電鏡/能譜、導熱系數(shù)、熱阻
PCB檢測
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 1 | 絕緣電阻測試 | GB4677.1 |
| 2 | 鹽霧試驗 | GB2423.17 |
| 3 | 耐熱沖擊測試 | GB4677.11 |
| 4 | 電遷移試驗 | GJB 362A-96 |
| 5 | 溶劑萃取的電阻率 | IPC-PM-650 2.3.25 |
| 6 | 可焊性試驗 | J-STD-003C |
| 7 | 在線絕緣電阻測試 | IPC-TM650 |
| 8 | 焊接層厚度 | IPC-TM-650 2.2.18.1: |
| 9 | 金屬芯(尺寸、微觀組織) | IPC-A-600G |
| 10 | 銀遷移試驗 | GB4677.1,GB/T 2423.3 |
| 11 | 阻焊膜耐電遷移 | IPC-TM-650 2.6.14 |
| 12 | 耐電遷移 | 無標準 |
| 13 | 染色 | "IPC-TM-6502.1.2:2015" |
| 14 | 金相切片分析 | "IPC-TM-650 2.1.1:2015" |
| 15 | SEM/EDS | GB/T 17359-2012 |
| 16 | FTIR顯微傅里葉紅外光譜分析 |
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| 17 | 可焊性試驗 |
"IPC J-STD-002C:2013; 《J-STD-003C-Amendment-1》邊緣浸焊或者浮焊; J-STD-002D(L);J-STD-003B-2007;" |
| 18 | XRF鍍層厚度測量 | / |
| 19 | 金相鍍層分析 |
"ASTM B568:1998(2004);ASTM A754:2000 ASTM B659-90(1997);ISO3497:2000 GB/T16921:1997" |
| 20 | 庫倫法(電解法)鍍層分析 |
覆銅板、PCBA檢測
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 21 | 偏壓壽命試驗 | JESD22-A100-2013 |
| 22 | 溫濕度偏壓壽命試驗 | JESD22-A101-2009 |
| 23 | 高溫水煮氣壓試驗 | JESD22-A102-C |
| 24 | 錫須生長評價 | JEDEC/ JESD22A121 |
| 25 | 導電陽極絲試驗 | IPC-TM 650 2.6.25 |
| 26 | 回流焊試驗 | / |
| 27 | 離子污染度(陰陽離子) | 電路板的離子分析,離子色譜法 IPC TM-650 2.3.28B-2012 |
| 28 | 離子污染度(NaCl當量濃度) | IPC TM-650 2.325D-2012 |
|
29 |
離子污染度(C3測試) | 客戶要求 |
| 30 | 耐焊接熱 | IEC60068-2-20 |
|
31 |
離子遷移測試 | GJB 362A-96 |
| 32 | 冷熱沖擊試驗 | JESD22-A104 |
| 33 | 翹曲度測試 | GB4722-2002 |
| 34 | 彎曲強度試驗 | |
| 35 | 抗剝強度試驗 | |
| 36 | 銅箔延伸率 | |
|
37 |
介質耐電壓測試 | GB1408 |
| 38 | 表面目檢 |
"IPC-A-610D" |
| 39 | 邊緣目檢 | |
| 40 | 層壓板缺陷目檢 | |
| 41 | 連接盤起翹目檢 | |
| 42 | 標記目檢 | |
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43 |
鍍層附著力目檢 | |
| 44 | 孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞目檢 |
清潔度分析
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 45 | 顆粒物清潔度(衰減) |
"VDA 19 ISO 16232" |
| 46 | 顆粒物清潔度(衰減+清洗液) | "VDA 19 ISO 16232" |
| 47 | 顆粒物清潔度(常規(guī)) | "VDA 19 ISO 16232" |
| 48 | 顆粒物清潔度(常規(guī)+清洗液) | "VDA 19 ISO 16232" |
水分、含水率(固體、液體)
| 序號 | 項目 | 參考標準 |
| 49 | 水分、含水率(固體、液體) |
GB/T 6324.8-20142 有機化工產(chǎn)品試驗方法,第8部分:液體產(chǎn)品水分測定卡爾.費休庫倫電量法 |